加入收藏 设为首页
 
当前位置:四川广虹霖科技有限公司 >> 新闻资讯 >> 公司新闻 >> 关于新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修项目中标通知
关于新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修项目中标通知
  时间:2026年09月30日信息来源:本站原创点击:次 【字体:大 中 小】  
     
 

热烈祝贺我公司中标新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修项目,感谢中建二局第三建筑工程有限公司对我公司的信认,我公司将全心为贵公司做好新建年产40亿颗先进半导体芯片封测项目无尘室机电及装修项目。


 
  上一篇:关于2026年国庆节放假通知
下一篇:没有了
 
  首页   基本信息  主营业务  企业荣誉   新闻动态  社会责任  联系我们
Copyright(c) 四川广虹霖科技有限公司 All Rights Reserved.  蜀ICP备19001487号
地址: 成都市高新区天府大道天府三街福年广场T1-1407室
电话: 028-85763622
E-mail: scghlkj@126.com